在GTC2025大會上，英偉達正式官宣其下一代人工智能（AI）芯片平台，並命名為「Vera Rubin」，致敬美國著名天文學家薇拉·魯賓(Vera Rubin)，延續了英偉達以科學家名字命名架構的傳統。該系列的首款產品Vera Rubin NVL144預計將於2026年下半年發布。
英偉達首席執行官黃仁勳表示，Rubin 的性能將達到當前Hopper 架構的900倍，相較之下，最新的Blackwell 架構已經實現了對Hopper68倍的性能提升，預示著Rubin 將帶來又一次巨大的算力飛躍。
根據官方公佈的信息，Vera Rubin NVL144在FP4精度下的推理算力高達3.6ExaFLOPS，在FP8精度下的訓練性能為1.2ExaFLOPS。與GB300NVL72相比，性能提升了3.3倍。 Rubin 將搭載最新的HBM4顯存，帶寬達到驚人的13TB/s，並配備75TB 的快速內存，是上一代的1.6倍。在互聯方面，Rubin 支持NVLink6和CX9，帶寬分別達到260TB/s 和28.8TB/s，均為前代的兩倍。
標準版的Rubin 芯片將配備HBM4顯存，其整體性能將遠超當前的旗艦級Hopper H100芯片。
值得一提的是，Rubin 平台還將引入名為Veru 的全新CPU，作為Grace CPU 的繼任者。 Veru 包含88個定制的Arm 核心，每個核心支持176個線程，並通過NVLink-C2C 實現高達1.8TB/s 的高帶寬連接。英偉達表示，定制的Vera CPU 的速度將比去年Grace Blackwell 芯片中使用的CPU 提升一倍。
與Vera CPU 搭配使用時，Rubin 在推理任務中的算力可達50petaflops，是Blackwell20petaflops 的兩倍以上。此外，Rubin 還將支持高達288GB 的HBM4內存，這對於需要處理大型AI 模型的開發者來說至關重要。
與Blackwell 類似，Rubin 實際上由兩個GPU 組成，通過先進的封裝技術整合為一個整體運行，進一步提升了整體的計算效率和性能。 Rubin 的發布無疑再次展現了英偉達在AI 芯片領域的強大創新能力和對未來算力需求的深刻洞察。