A IA AI, um pioneiro em inovação no campo de semicondutores dos EUA, anunciou recentemente que concluiu com êxito um financiamento da Série B de mais de US $ 100 milhões, liderado por uma conhecida instituição de investimento Tiger Global. A IA EnCarcate concentra -se no desenvolvimento de chips de memória analógica para aplicações de inteligência artificial (AI), com o objetivo de aumentar significativamente a velocidade de processamento de IA e reduzir os custos de consumo de energia por meio de suas tecnologias inovadoras. Espera -se que esse progresso tecnológico inovador desencadeie mudanças revolucionárias no campo do hardware da IA.
Originada pela Universidade de Princeton, a EnCarge IA é uma missão de fornecer soluções eficientes de chip de memória analógica para uma ampla gama de dispositivos, incluindo laptops, desktops, telefones celulares e wearables. A empresa afirma que os chips que desenvolve consumem 20 vezes menos energia ao executar cargas de trabalho de IA do que os chips existentes no mercado, uma vantagem tecnológica que a destaca no mercado de semicondutores altamente competitivo. A IA Engate planeja lançar seu primeiro produto ainda este ano, um progresso coincide com um período crítico do impulso vigoroso do governo dos EUA pela inovação local e infraestrutura de hardware, e a IA Engate deve se tornar um participante importante nessa estratégia.
Esta rodada de financiamento não apenas fornece apoio financeiro suficiente para a IA Engate, mas também atrai a atenção de muitos investidores estratégicos e financeiros. Além do principal investidor Tiger Global, a empresa de investimentos líder também participou desta rodada de financiamento inclui instituições conhecidas como Capital Ten, SIP Global Partners e Morgan Creek Digital. Além disso, o HH-CTBC, uma parceria entre a Samsung Venture Capital e a Foxconn, também ingressou nas fileiras de investimento. Vale a pena mencionar que a IA Engate também recebeu financiamento de agências como o Departamento de Defesa dos EUA e o DARPA, o que demonstra ainda mais a importância e o potencial de sua tecnologia.
Em colaboração com investidores externos, a CEO da AI, Naveen Verma, revelou que a TSMC, a principal empresa de fabricação de semicondutores do mundo, será responsável por produzir seu primeiro chip. Verma enfatizou que o TSMC demonstrou grande interesse na pesquisa e desenvolvimento da IA Engate e forneceu suporte avançado ao material de silício, que fornece garantias sólidas para seu desenvolvimento tecnológico.
Ao contrário de outros concorrentes com foco em chips de processamento digital, a INC, concentra sua P&D em chips analógicos. A equipe de pesquisa da IBM apontou que os chips analógicos têm vantagens significativas no custo-efetividade, combinando firmemente a computação com a memória. Embora os chips da IA sejam atualmente usados principalmente para executar os modelos de IA existentes, a empresa também está explorando ativamente novos algoritmos para expandir ainda mais seus cenários de aplicação e trazer mais possibilidades ao futuro mercado de hardware de IA.
A equipe fundadora de IA Engate tem uma vasta experiência na indústria de semicondutores, e seus membros ocupam cargos importantes em empresas conhecidas como MacOM e IBM. Embora o mercado de chips analógicos seja extremamente competitivo, a IA Engate mostrou um forte potencial de desenvolvimento e amplas perspectivas de mercado com seus conceitos exclusivos de inovação e design tecnológicos.
Pontos -chave:
A IA da EN concluiu com sucesso um financiamento da Série B de mais de US $ 100 milhões, com o objetivo de promover o uso generalizado de seus chips de memória analógica em aplicativos de IA.
A empresa afirma que seu acelerador de IA consome 20 vezes menos energia do que outras fichas no mercado e planeja lançar seu primeiro produto este ano.
A IA Engate trabalha em estreita colaboração com o TSMC para usar seus materiais avançados de silício para produção de chips, garantindo uma posição de liderança no desenvolvimento de tecnologia.