Office AI, un pionnier de l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs américains, a récemment annoncé qu'elle avait réussi un financement de série B de plus de 100 millions de dollars américains, dirigée par un établissement bien connu Tiger Global. L'approvisionnement en IA se concentre sur le développement de puces de mémoire analogique pour les applications d'intelligence artificielle (IA), visant à augmenter considérablement la vitesse de traitement de l'IA et à réduire les coûts de consommation d'énergie grâce à ses technologies innovantes. Ce progrès technologique révolutionnaire devrait déclencher des changements révolutionnaires dans le domaine du matériel d'IA.
Originaire de l'Université de Princeton, la charge de l'IA est une mission pour fournir des solutions de puces de mémoire analogiques efficaces pour une large gamme d'appareils, notamment des ordinateurs portables, des ordinateurs de bureau, des téléphones portables et des appareils portables. La société affirme que les puces qu'elle développe consomment 20 fois moins d'énergie lors de l'exécution de charges de travail en IA que les puces existantes sur le marché, un avantage technologique qui le fait se démarquer sur le marché des semi-conducteurs hautement compétitifs. L'application de l'IA prévoit de lancer son premier produit plus tard cette année, un progrès coïncide avec une période critique de la poussée vigoureuse du gouvernement américain pour l'innovation locale et l'infrastructure matérielle, et la charge d'IA devrait devenir un acteur clé de cette stratégie.
Cette série de financements fournit non seulement un soutien financier suffisant pour la charge d'accusation AI, mais attire également l'attention de nombreux investisseurs stratégiques et financiers. En plus de l'investisseur principal Tiger Global, la principale société d'investissement a également participé à cette série de financement comprenant des institutions bien connues telles que Capital Ten, SIP Global Partners et Morgan Creek Digital. De plus, HH-CTBC, un partenariat entre Samsung Capital et Foxconn, a également rejoint les rangs d'investissement. Il convient de mentionner qu'EnChora IA a également reçu un financement d'agences telles que le Département américain de la Défense et la DARPA, ce qui démontre en outre l'importance et le potentiel de sa technologie.
En collaboration avec des investisseurs externes, le PDG de l'AI, Naveen Verma, a révélé que TSMC, la principale société de fabrication de semi-conducteurs mondiale, sera responsable de la production de sa première puce. Verma a souligné que le TSMC a montré un grand intérêt pour la recherche et le développement de l'IA de charge et lui a fourni un soutien avancé de matériel de silicium, qui offre des garanties solides pour son développement technologique.
Contrairement à d'autres concurrents se concentrant sur les puces de traitement numérique, UNCHED AI concentre sa R&D sur les puces analogiques. L'équipe de recherche d'IBM a souligné que les puces analogiques ont des avantages importants en matière de rentabilité en combinant étroitement l'informatique avec la mémoire. Bien que les puces de l'IA sur charge soient actuellement principalement utilisées pour exécuter des modèles d'IA existants, la société explore également activement de nouveaux algorithmes pour étendre davantage ses scénarios d'application et apporter plus de possibilités au futur marché matériel d'IA.
L'équipe fondatrice de l'IA de charge possède une vaste expérience dans l'industrie des semi-conducteurs, et ses membres ont occupé des postes importants dans des sociétés bien connues telles que Macom et IBM. Bien que le marché des puces analogiques soit extrêmement compétitive, la charge d'accusation a montré un fort potentiel de développement et des perspectives de marché larges avec ses concepts uniques d'innovation technologique et de conception.
Points clés:
L'approvisionnement en AI a réussi un financement de la série B de plus de 100 millions de dollars, visant à promouvoir l'utilisation généralisée de ses puces de mémoire analogiques dans les applications d'IA.
La société affirme que son accélérateur d'IA consomme 20 fois moins d'énergie que les autres puces sur le marché et prévoit de lancer son premier produit cette année.
L'application AI travaille en étroite collaboration avec TSMC pour utiliser ses matériaux de silicium avancés pour la production de puces, assurant une position de premier plan dans le développement technologique.