Tsinghua University는 최근 세계 최초의 통합 스토리지 및 컴퓨팅 칩을 발표했으며,이 획기적인 성과는 인공 지능 분야에서 중요한 단계입니다. 이 칩은 효율적인 온 칩 학습을 지원할뿐만 아니라 다양한 작업 온칩에 대한 모델 교육을 신속하게 완료 할 수있어 Edge 컴퓨팅 장치에 혁신적인 성능 향상을 제공합니다.
에너지 효율 측면 에서이 올인원 스토리지 칩은 상당한 이점을 보여줍니다. 에너지 소비는 고급 프로세스에서 ASIC 칩의 1/35에 불과하며 최대 75 배의 에너지 효율 개선을 달성 할 것으로 예상됩니다. 이러한 돌파구는 AI 컴퓨팅 장치의 전력 소비를 크게 줄일뿐만 아니라 사용자 개인 정보 보호를위한보다 안정적인 하드웨어 재단을 제공합니다.
연구원들은 일련의 혁신적인 실험을 통해 온칩 학습 능력을 확인했습니다. 그 중에서도 가벼운 반점을 추적하는 자동차 실험은 동적 환경에서 칩의 빠른 응답 능력을 보여주고 이미지 인식 테스트는 시각적 처리 작업의 효율성을 입증합니다. 이러한 실험 결과는 칩의 실제 적용을위한 탄탄한 토대를 마련했습니다.
이 기술 혁신은 전통적인 Von Neumann 아키텍처가 형성된 컴퓨팅 파워 병목 현상을 극복 할 것으로 예상됩니다. 스토리지 및 컴퓨팅 기능을 단일 칩에 통합함으로써 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송의 시간 및 에너지 소비가 크게 줄어들어 AI 컴퓨팅을위한보다 효율적인 솔루션을 제공합니다.
이 칩의 성공적인 개발은 AI 필드에 큰 영향을 미칠 것입니다. Edge Computing Devices의 개발을 촉진하여 사용자 습관 및 새로운 시나리오에 더 잘 적응할 수있을뿐만 아니라 개인 정보 보호를위한 새로운 기술 경로도 제공합니다. 이 혁신적인 업적은 스마트 터미널, 사물 인터넷 장치 및 기타 분야에서 널리 사용될 것으로 예상됩니다.
Tsinghua University의 연구팀은이 성과는 수년간의 기술 축적과 혁신의 결정화라고 말했다. 앞으로 그들은 칩 성능을 계속 최적화하고 더 많은 응용 시나리오를 탐색하며 인공 지능 기술 개발에 더 많은 중국의 지혜를 제공 할 것입니다. 이 획기적인 성과는 또한 AI 칩 분야에서 우리 나라의 R & D 강점을 보여주고 인공 지능의 글로벌 개발을위한 새로운 기술적 방향을 제공합니다.