全球半导体行业的领军企业台积电（TSMC）近日宣布了一项重大投资计划，将在未来四年内于美国投入至少1000亿美元，用于建设多座新的芯片制造设施。这一消息是在美国前总统特朗普的新闻发布会上正式公布的，台积电首席执行官魏哲家亲自出席并详细阐述了这一计划。他表示，这笔巨额投资将主要用于亚利桑那州的工厂建设，以进一步扩大台积电在美国的生产能力。
魏哲家在发布会上特别强调：“我们将生产大量人工智能芯片，以支持全球人工智能技术的快速发展。”台积电此前已经承诺在美国投资650亿美元，并依据《芯片法案》获得了高达66亿美元的政府补助。这项由拜登政府推动的法案旨在促进美国国内的半导体生产，以应对全球芯片供应链的挑战。此次新增的1000亿美元投资，使得台积电在美国的总投资额达到了约1650亿美元，进一步巩固了其在美国芯片行业的重要地位。
美国长期以来对台积电在芯片制造领域的“近乎垄断”地位表示担忧，并多次呼吁该公司将更多生产线迁回美国。台积电在先进芯片封装技术方面的优势，对于满足全球日益增长的人工智能芯片需求至关重要，尤其是在当前人工智能技术快速发展的背景下，这一技术显得尤为重要。
自特朗普上任以来，他曾多次表示将对外国芯片生产征收关税，以促进美国国内制造业的发展，并一度威胁要终止《芯片法案》，认为其力度不足以推动美国半导体产业的复兴。然而，许多专家警告称，特朗普的政策可能会减缓甚至损害美国在人工智能领域的进展，尤其是在全球科技竞争日益激烈的今天。
Futurum集团首席执行官丹尼尔・纽曼对此表示，台积电的巨额投资可能会与关税的延迟或满足特定要求挂钩，这可能会被视为美国政府的一次“胜利”。他指出：“随着美国继续推动增加国内制造，台积电的重大承诺可能会成为一种战略善意的姿态，有助于缓解美国对全球芯片供应链的依赖。”
台积电在美国已经拥有多个生产设施，其中包括去年开始批量生产的亚利桑那工厂。特朗普和美国商务部长霍华德・卢特尼克曾多次敦促台积电接管并管理英特尔在美国的芯片工厂，这些工厂在物流和生产效率上面临不少挑战。台积电的介入被认为可能有助于提升这些工厂的运营效率。
自特朗普上任以来，他曾多次与科技公司CEO和投资者在白宫共同宣布大型基础设施项目。今年1月，OpenAI与软银承诺在美国建设价值高达5000亿美元的人工智能数据中心网络。就在上周，苹果公司也表示计划在美国投资超过5000亿美元以扩大其制造业布局。然而，专家们对这些承诺的可行性提出了质疑，认为这些项目的实施可能面临诸多挑战。