日本政府为应对日益激烈的全球科技竞争，特别是与中国的竞争，计划大力投资半导体和人工智能产业。Downcodes小编获悉，日本首相石破茂近日宣布，将投入超过10万亿日元（约合650亿美元）用于支持这两个关键领域的发展，此举旨在提升日本在全球科技领域的竞争力，并带动国内经济增长。
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石破表示，这笔资金将在2030财年之前到位，并预计将吸引超过50万亿日元的私人投资。政府计划通过多种方式支持企业，包括外包、财务支持和立法措施，目标是促进整体经济增长，并借鉴熊本台积电工厂的成功经验。此外，政府还计划发行以资产为担保的债券来筹集资金，而这笔资金将不会通过增税来筹集。
当前，全球半导体需求预计将在未来十年内增长至150万亿日元。面对中国在半导体领域的大力投资以及美国“芯片与科学法案”的挑战，日本政府此举显示出其在确保经济安全和维护全球科技竞争力方面的坚定决心。政府将与各部门商讨资金的具体使用方式，以确保资金得到有效利用，推动日本半导体和人工智能产业的快速发展。
石破茂政府的这一系列措施，标志着日本在全球半导体和人工智能竞争中加大了投入，旨在确保其经济安全和在未来科技竞争中占据有利地位。这一巨额投资将对日本乃至全球科技产业格局产生深远影响，值得持续关注。
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