相较于往届，今年国家会展中心（上海）的3号馆和4.1号馆内少了些机械味，多了份未来感。
作为进博会最“重”磅的展区，技术装备展区今年的亮点不再局限于机械制造类“巨无霸”，而是围绕“双碳”、数字化、集成电路、人工智能等题材，设立工业、科技、环保三大板块。其中，科技主题区首次设立新材料专区，进一步完善集成电路专区产业链，打造人工智能体验区 3.0 版。工业主题区汇聚ABB 、西门子、施耐德等全球十大工业电气企业，ABB新款绿色节能高性能压力变送器、三菱电机全世界最快的解魔方机器人将首发。环保主题区汇聚赛莱默、格兰富、威乐、丹佛斯全球四大水处理企业。
另外，英威达、立邦、SK集团、新思科技、爱德万测试等行业头部企业也将首次参展。
作为进博会的“新朋友”，英威达和新思科技的首秀毫不吝啬地拿出了“看家本领”。
今年，英威达上海尼龙66聚合物生产基地扩建项目完工，尼龙66年产能实现翻番，打破了国外原材料的限制。进博会期间，英威达将尼龙66上下游产业链“搬”进了四叶草，为了让观众能理解尼龙66的复杂工艺，英威达通过“时空隧道”和VR等形式，让观众能沉浸式体验尼龙66基础研究和创新协同。
EDA（电子设计自动化）被誉为“芯片皇冠上的明珠”，是集成电路设计最重要的软件之一。新思科技作为EDA行业领导者，将在进博会期间展示全球首个AI驱动型芯片设计全面解决方案Synopsys.AI，此外，还将展示行业首个面向青少年的芯片教育体系，为未来人工智能产业培养人才。
记者在探营时发现，AI早已深入制造业的全流程，从消费品到工业品，技术装备展区几乎处处可见AI身影。
“高通前不久在美国发布的骁龙8至尊版平台，短短半个月，我们就带着各大‘全球首发’旗舰终端来到了进博舞台。”高通展台负责人告诉记者，小米15、荣耀Magic 7 Pro、iQOO 13、OnePlus 13和真我GT Pro等国内厂商旗舰手机都第一时间搭载高通骁龙8至尊版芯片，这也是集中首次在国际性大型展会上亮相。
进博会“七朝元老”施耐德重点展示了“黑科技”睿动IOT魔方机器人，整合大语言模型、AI算法、数字孪生技术、机器视觉与运动控制技术，能够以最优路径实现魔方的自动还原。“魔方机器人通过一个传输协议，我们可以在后台控制系统中对其进行控制、检测和调试，通过智能算法找出计算时间与还原步骤相对最优，并通过虚拟的控制系统发出指令实现魔方的还原。”展台负责人介绍，在工业场景中，这一技术可用于柔性产线的最优路径调整，带来产线的持续优化和效率提升。
西门子的“魔方”展示更加亲民，今年展示的“工易魔方”，将带来与生成式AI技术深度结合的最新成果，并在现场以机器人调配饮料的形式，具象化展现其通过无缝对接大语言模型从而简化工业流程、提高运行效率的能力。
作为进博会的“熟面孔”，霍尼韦尔从首届的50多平方米扩大到此次500平方米，过去六届进博已展出160多项创新技术、产品和解决方案，累计客户签约120场。霍尼韦尔中国总裁余锋说，今年进博，霍尼韦尔将全方位展示公司在航空交通、智慧建筑、能源转型和智能制造等领域的科技成果和应用实践，其中包括多款中国首秀产品。