w25 rs
1.0.0
这是使用embedded-hal特征从Winbond使用W25串行闪存设备的平台不可知的Rust驱动器。
Winbond的W25X和W25QSPIFLASH®多I/O记忆具有流行的串行外围界面(SPI),密度从512K位至512m位,可擦除的小部门和行业的最高效果。
数据表:
要使用此驱动程序,请导入此板条箱和embedded_hal实现,然后实例化适当的设备。
请使用此存储库中的硬件找到其他示例:驱动程序示例。
有关问题,问题,功能请求,例如与类似设备的兼容性和其他更改,请在GitHub项目中提交问题。
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