AMD는 최근 두 클라우드 서비스 거인 인 IBM 및 Oracle과 획기적인 협력 계약에 도달했습니다. Oracle은 AMD의 AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC) 그래픽 프로세서를 클라우드 서비스 플랫폼에 통합 할 것이라고 발표했습니다. 한편, IBM은 AMD Xilinx의 FPGA 칩을 사용하여 복잡한 AI 워크로드를 처리 할 계획이며, 이는 클라우드 서비스의 성능을 더욱 최적화합니다. 이러한 협력은 하드웨어 기술 분야에서 AMD의 강력한 강점을 보여줄뿐만 아니라 인공 지능 시장에서의 경쟁에 중요한 가중치를 추가합니다.
AMD는 Oracle 및 IBM과의 협력을 통해 인공 지능 기술 분야에서 개발 속도를 가속화하고 있습니다. 세계 최고의 클라우드 서비스 제공 업체 인 Oracle은 AMD의 AI 및 HPC 그래픽 프로세서를 사용하므로 AMD의 기술이 더 넓은 범위의 응용 프로그램 시나리오에서 확인됩니다. 베테랑 기술 거인 인 IBM이 AI Workload를 처리하기 위해 AMD Xilinx의 FPGA 칩을 선택하는 것은 AI 칩 분야에서 AMD의 혁신적인 기능과 기술적 장점을 더욱 입증합니다.
이러한 협업은 AMD가 하드웨어 기술의 강점을 입증하는 데 도움이 될뿐만 아니라 클라우드 서비스 제공 업체 플랫폼의 도움으로 인공 지능 시장에서 NVIDIA의 지배에 도전 할 수있는 기회를 제공합니다. Nvidia는 오랫동안 AI Chip 시장을 이끌고 있었지만 AMD는 Oracle 및 IBM과의 협력을 통해 이러한 격차를 점진적으로 폐쇄하고 있습니다. 클라우드 서비스 제공 업체의 광범위한 채택은 AMD의 기술에 더 많은 응용 프로그램 시나리오와 시장 검증을 제공하여 AI 칩 분야에서 경쟁력을 향상시킬 것입니다.
AMD의 Oracle 및 IBM과의 협력은 AI 칩 분야에서 강점과 잠재력을 완전히 보여줍니다. Oracle의 클라우드 서비스 플랫폼은 AMD의 AI 및 HPC 그래픽 프로세서의 혜택을받는 반면, IBM의 AI 워크로드는 AMD Xilinx FPGA 칩에 의해 강력하게 지원됩니다. 이러한 협력은 인공 지능 기술의 발전을 촉진 할뿐만 아니라 향후 시장 경쟁에서 AMD의 더 많은 기회를 얻을 것입니다. Cloud Service Giants와의 긴밀한 협력을 통해 AMD는 AI Chips 분야에서 리더십을 점차적으로 설립하여 미래의 기술 혁신 및 시장 확장을위한 탄탄한 토대를 마련하고 있습니다.